近日外界傳出類比IC龍頭之一的德州儀器(TI)對于2022年下半的芯片供需有緩解說法，市場解讀為近兩年類比IC缺貨漲價潮告終，不過，DIGITIMES訪談幾大與TI實際采購部門密切接觸的IC相關供應鏈后，外傳的TI芯片「供需緩解說」恐有三大玄機待釋疑，相關業者提出三大分析。
  
  其一，目前IDM龍頭、國際芯片大廠新產品策略幾乎「全數轉向」車用、工控芯片。
  
  其二，對于收回多數分銷商代理權的TI來說，其實有許多中國「非正規」貿易商在芯片荒期間「囤貨」，甚至坐地起價哄抬IC價格。
  
  其三，以IDM大廠規劃來看，關鍵的車用微控制器(MCU)、PMIC所需的新晶圓產能都還在陸續開出中，以目前釋出的計劃來看，反而確保基材如QFN、QFP封裝用導線架(Lead Frame)成為關鍵，據了解，臺系基材供應體系也罕見簽下長約(LTA)，甚至可能從以往的2年繼續推往到3年靠攏。
  
  IC相關供應體系高層坦言，對于TI芯片「供需緩解說」抱持相當保守的態度，甚至觀察初始傳言來自于中系分銷商業者，事實上，不論是從各大半導體采購人員彼此交流的訊息，或是供應鏈高層的定期月會來看，TI似乎并沒有公開指出芯片供需有明顯緩解的情事。
  
  事實上，車用芯片當中，火熱的是「汽車電子電氣化」帶來的車用芯片需求，還不是電動車(EV)本身，包括1臺車高達70組以上的車用MCU，以及各類講究穩定度的車用功率半導體/模組、類比IC等。
  
  這成為包括TI、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、安森美(Onsemi)、意法半導體(STM)等歐美大廠，更是新產品策略全力靠攏的方向。
  
  據透露，目前封裝基材供應鏈所準備的國際芯片大廠新單，幾乎全數為車用、工控品，國際大廠甚至有點「放掉」主流3C消費電子產品市場的意味，對于TI這樣的公司來說，產品毛利率自然要看到非常高的水準。
  
  目前不管是IDM本身或是封裝基材供應鏈角度來看，多數產能都還是非常緊缺的狀況，盡管3C市場有些波動，但以類比IC或是車用MCU所需的特定封裝基材來看，已經不是光是談價格就買的到的態勢，畢竟新產能要擴充到一定程度，也至少是下半年到2023年上半的事情，就算新產能開出，供需缺口也只是從非常吃緊到縮小，而不是反轉。
  
  而談到中系非正規貿易商以及上海封控部分，熟悉產業人士直指，TI在上海就有一個大型Hub倉，封控當然造成物流受限影響5~6月營收表現，中系封測廠如長電等略有影響，但整體來看，TI事實上在其官方聲明中，從未提及「降價」情事，甚至從頭到尾只有固定官方報價而已。
  
  但為什么會有供需緩解等諸多說法呢？IC相關供應鏈業者分析，TI在大幅裁減分銷商代理權后，希望的是力推更多一站式服務「包套」產品線，芯片荒期間，交期長達52周所在多有，不少「非正規」的貿易商囤貨炒價，甚至有特定IC品項報價暴漲10倍、百倍等情事。
  
  盡管如是，先前的上海封控的物流受限，加上3C市場確實疲軟，使得非正規囤貨業者備感壓力，或許這也可能是傳出「供需緩解說」的原因之一。
  
  熟悉封測業者坦言，其實類比IC的設計不比一般數位訊號IC，競爭者跟進一線芯片廠是困難的，車用、工控品門檻又更高，近期追單、追材料的力道，甚至到了這些一線IDM需要直接跟材料供應鏈「說清楚、講明白」最終的客戶端是哪些車廠大咖，舉凡Tesla、BMW等，以爭取材料供應優先奧援，但即便如此，從基材角度來看，特別是部分領域，真的不是「加價購」就能夠把問題處理完畢。
  
  也因此，因應不少龍頭IDM廠包括晶圓廠、In-House封裝廠的擴產計劃，封裝材料供應鏈也開始與芯片大廠簽訂供貨長約(LTA)，合約時間也可能從傳統的2年時間再拉長一些。
  
  目前已經有部分臺系業者與國際芯片商第一階段LTA已簽訂，能見度力拼看到2025年，在這部分，包括技術、產能、更上游原材料的確保能力，以及基材產品的IC品項涵蓋率等，都是國際大廠與封裝基材供應商「互相評估」，而非以往單方面評估的關鍵變化。
  
  臺系封裝基材相關廠商發言體系，向來不對特定廠商、單一客戶、供應鏈說法做出公開評論。